导读 Intel 12代酷睿移动版将在明年初CES 2022大会上正式发布,工艺、架构和桌面版相同,采用BGA Type 3封装,尺寸为50×25×1 3毫米, 内
Intel 12代酷睿移动版将在明年初CES 2022大会上正式发布,工艺、架构和桌面版相同,采用BGA Type 3封装,尺寸为50×25×1.3毫米, 内部集成最多6个P核、8个E核,总计14核心20线程,同时整合96单元的Xe核显。
该系列已有三款型号曝光,分别是 i9-12900HK、i7-12800H、i7-12700H ,都是6P+8E核心设计,其中旗舰型号i9-12900HK P核的频率为2.9-5.0GHz,热设计功耗45W+,另外两款都是45W。