作为类比，其性能整体相当于骁龙768G芯片。是一款极为出众的中端处理器，这样的跑分表现也能够为用户带来很好的性能体验。

天玑900采用的是台积电6nm工艺制程，使用的是八核CPU架构设计， 使用的是2个主频为2.4GHz的A78大核和6个主频为2.0GHz的A55小核的架构。在GPU方面，由原来的天玑820所采用的ARM Mali G57 MC5 GPU改为搭载的是ARM Mali-G68 MC4 GPU，性能提升不少。

根据相关机构的测试，天玑900的单核性能相较于上一代的天玑820同比提升19%。天玑900在内存方面不仅支持LPDDR5内存，同时能够兼容LPDDR4X，闪存方面不仅支持UFS3.1存储，同时也能够兼容UFS 2.2。这样的情况下可以让手机厂商在选择内存时有更多选择，从成本的角度来考虑，从低端手机到中端手机都有多种选择。在影像和游戏方面也有不小的进步，采用了新的图像处理技术最高可以支持1.08亿像素，第三代加速处理器（APU）带来更好的体验。

从目前的情况来看，天玑900芯片的覆盖范围将会非常的广，从千元机到中端机。目前采用该款芯片的手机包括：OPPO Reno6、小米的Redmi Note 10以及Note 10Pro等。