骁龙778单核成绩810分，多核成绩2884分，麒麟970单核成绩391分，多核成绩1655分，骁龙778单核成绩领先对方约107%，多核成绩领先对方约74%。

麒麟970发布于2017年，采用台积电10nm工艺制造，骁龙778G发布于2021年，采用台积电6nm工艺制造。八核CPU设计，具体4个A78核心+4个A55小核心组成。