5月6日，IBM宣布造出了全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。有业内人士预计，这一芯片未来将在通信装置、交通运输系统和关键基建上起到关键作用。

在核心指标方面，IBM称该2nm芯片的晶体管密度（MTr/mm2，每平方毫米多少百万颗晶体管）为333.33，几乎是台积电5nm的两倍，也比外界预估台积电3nm工艺的292.21 MTr/mm2要高。

换言之，在150平方毫米也就是指甲盖大小面积内，就能容纳500亿颗晶体管。同时，IBM表示，在同样的电力消耗下，其性能比当前主流7nm芯片高出45%，输出同样性能可减少75%的功耗。