锐龙新一代cpu将于2022年9月发布。

AMD X670/670E系列AM5平台以及锐龙7000系列“Zen 4”CPU将于2022年9月15日发售。

AMD锐龙系列的首发型号为6核R5 7600X、8核R7 7700X、12核R9 7900X和16核R9 7950X，并且此次芯片的TDP也被曝光，R9 7950X和R9 7900X应该为170W TDP，R7 7700X和 R5 7600X为105W，并且此次不会附送散热器。

主板方面，全新AMD Socket AM5平台的新插槽采用1718针LGA设计，支持高达170W TDP的处理器、双通道DDR5内存和新的SVI3电源基础架构。AMD Socket AM5还具有PCIe 5.0通道，最多可达24条。

据悉，此次AM5系列主板将分为三个等级，X670 Extreme为两根显卡插槽和一根存储器插槽，还提供PCIe5.0支持，带来强大的连接性能和更高的超频性能；X670为一根存储器插槽和一根显卡插槽，并提供PCIe5.0支持（其中显卡插槽支持PCIe5.0为可选项），专为发烧友超频设计；B650拥有支持PCIe 5.0的存储器插槽， 专为高性能用户设计。

英特尔也将在九月首发13代酷睿处理器，首发的型号分别是8大16小24核心32线程的i9-13900K/KF、8大8小16核心24线程的i7-12700K/KF、6大8小14核心20线程的i5-13600K/KF。

现有的600系列主板都可以兼容13代酷睿，反过来新的700系列主板也都可以兼容12代酷睿，它们都兼容支持DDR4、DDR5内存，但预计700系列主板支持DDR5的会更多。

除此之外，13代酷睿依然支持16条PCIe 5.0总线、4条PCIe 4.0总线，DDR5内存支持频率从4800MHz升级到5600MHz。