导读 mate505g使用麒麟9000芯片和4g使用高通骁龙8处理器芯片。系统都将会出厂预装鸿蒙3 0版本。作为2 0的升级版,鸿蒙3 0将会更加注重万物互联以
mate505g使用麒麟9000芯片和4g使用高通骁龙8处理器芯片。
系统都将会出厂预装鸿蒙3.0版本。
作为2.0的升级版,鸿蒙3.0将会更加注重万物互联以及设备流转概念的开发与适配,提升分布式管理技术,让物联网的概念更加深入到鸿蒙3.0的实际体验当中。
mate505g使用麒麟9000芯片和4g使用高通骁龙8处理器芯片。
系统都将会出厂预装鸿蒙3.0版本。
作为2.0的升级版,鸿蒙3.0将会更加注重万物互联以及设备流转概念的开发与适配,提升分布式管理技术,让物联网的概念更加深入到鸿蒙3.0的实际体验当中。