联发科宣布了其芯片组阵容的最新成员天玑9200+SoC。联发科技的新处理器提供顶级规格，包括高达3.35GHz的时钟速度，支持Wi-Fi7、蓝牙5.3等等。这是您需要了解的有关联发科天玑9200+的所有信息。

全新天玑9200+基于第二代4nm台积电节点工艺打造，提供与天玑9200相同的1+3+4架构。该设置包括一个运行频率高达3.35GHz的ARMCortex-X3“超核”、三个时钟速度高达3.0GHz的Cortex-A715内核和四个2.0GHz的Cortex-A510效率内核。此外，联发科表示已将GPU性能提升高达17%，将游戏提升到一个新的水平。

新的Dimensity芯片组的主要特性之一是包含4CC-CA5GRelease-16调制解调器。该调制解调器不仅支持6GHz以下和毫米波5G网络，还确保两者之间的无缝切换。该芯片组还支持最新的Wi-Fi7，提供高达6.5Gbps的速度，以及蓝牙5.3。

效率也很受关注。联发科技表示，它设计的这款芯片组可提供较长的电池寿命，同时确保设备在大量使用期间保持凉爽。据该公司称，新的SoC可以在游戏过程中将电池寿命提高多达21%，在将手机用作Wi-Fi热点时可将电池寿命提高36%，令人印象深刻。该芯片组还捆绑了5GUltraSave3.0，以优化所有5G条件下的电池寿命。

天玑9200+的其他功能包括HyperEngine6.0，它通过维持高帧率和最小化延迟来改善游戏体验，以及为AI降噪和AI超分辨率任务提供动力的第六代AI处理单元。首批搭载天玑9200+的智能手机预计将于2023年5月上市。