AMD今天在2023年国际消费电子展上为其AM5平台发布了六款全新Zen4Ryzen7000处理器，其中三款全新高端Ryzen7000X3D处理器凭借公司革命性的3DV-Cache芯片引领潮流，最高频率达到令人难以置信的5.7GHz。这项经过验证的技术应该可以让AMD在2月份上市时从英特尔强大的RaptorLake手中夺得我们最好的游戏CPU和我们的CPU基准等级中的头把交椅。

新的高性能AMD芯片有8核、16核和24核三种类型，与第一代芯片随附的单一Ryzen75800X3D型号相比，显着扩展了3DV-Cache芯片的阵容。AMD声称这些新芯片带来了爆炸式的性能提升，并表示它们将在某些游戏中击败英特尔最快的游戏芯片高达24%。

高性能X3D芯片价格不菲，但AMD还宣布了三款新的65WRyzen7000“非X”型号，涵盖Ryzen5到Ryzen9系列，从而为AM5平台提供了一个新的较低级别的入门级解决与公司新的AM5平台相关的一些定价问题。这些芯片将于1月10日到货。AMD在其CES2023主题演讲中分享了大量新细节和基准测试;让我们开始吧。

提醒一下，AMD的3DV-Cache是一项革命性的新技术，它在处理器顶部垂直3D堆叠额外的SRAM芯片，从而将L3缓存容量提高64MB，并在游戏中实现爆炸性的性能提升(生产力工作负载不会益处)。这项技术在AMD的Ryzen75800X3D中首次亮相，这是第一款“X3D”型号，您可以在此处阅读有关详细信息。英特尔没有可比的技术，但它很快会将6GHzCorei9-13900KS推向市场，以试图保住其游戏王冠。

AMD尚未分享新X3D芯片的定价信息，但表示它们将于2月上市。Ryzen97950X3D拥有16个核心和32个线程，标志着配备3DV-Cache的芯片的新高。实际上，该芯片只是一个Ryzen97950X，带有一个额外的L3缓存小芯片和额外的调整。和以前一样，3D堆叠SRAML3芯片的重量为64MB，因此7950X3D配备了惊人的144MB总缓存，其中128MB用于提升游戏性能的L3缓存。该芯片将与英特尔的酷睿i9-13900K以及即将推出的6GHz13900KS型号竞争。

AMD已指定3DV-Cache处理器的基本TPD为120W，最大PPT为162W，低于7950X的标准170W/230W阈值。这并不完全令人惊讶，因为额外的缓存小芯片可能会导致工作温度略高。然而，AMD通过新的X3D模型显着提高了提升速度。因此，7950X3D提升至5.7GHz，比上一代5800X3D的4.5GHz峰值有了巨大飞跃，与标准7950X相同。与7950X相比，我们确实看到了200MHz的轻微下降，这是较低的120WTDP的必要调整。

由于其较低的提升时钟速率，上一代型号的性能在标准应用程序中受到了众所周知的影响，因此7950X3D的更高时钟速率意味着我们不会看到新Zen4型号在生产力应用程序方面的折衷。但是，我们正在考虑将可用功率减少50W，这将对线程工作负载产生影响。

事实上，所有三款新X3D芯片的频率都更高。12核24线程Ryzen97900X3D峰值为5.6GHz，与标准7900X相同，而基本时钟下降了相对较小的300MHz(实际使用中很少见到基本时钟)。该芯片配备104MB缓存，其中96MB被划分为L3。该芯片也降至较低的120WTDP范围，因此它在重线程应用程序中也会损失一些性能。