联发科技推出了其最新的中端移动芯片组天玑1080，与其前身天玑920相比，它具有更好的性能、效率和成像能力。该芯片组也支持5G连接，最早将于2022年底为设备供电。

据GSMArena报道，Dimensity1080具有两个主频为2.6GHz的Cortex-A78性能内核，其GPU仍保留Mali-G68。此外，该芯片组采用6nm工艺制造，类似于天玑920。

新的中端芯片组还具有新的游戏特定功能，例如HyperEngine3.0，这将有助于更好地运行手机游戏。在连接性方面，该SoC支持sub-6Ghz5G网络、WiFi6，并具有与天玑920相同的AI处理单元(APU)。

除此之外，该芯片组具有更好的成像能力，包括使用ImagiqISP处理来自高达200MP的传感器的图像数据的能力。此外，还有高达4K分辨率的硬件加速HDR视频。