智能手机芯片组市场的竞争非常激烈，各家公司都在努力成为性能和市场份额的领导者。根据 COUNTERPOINT 全球智能手机应用处理器 (AP) 市场份额研究的数据，高通和苹果目前在功率方面处于领先地位，但联发科仍占据市场份额领先地位。这是详细信息……

联发科保持市场份额领先，高通和苹果在智能手机芯片组市场的功率领先

由于天玑 9200 SoC在高端市场的成功以及与 Vivo 和 Oppo 等中国主要 OEM 的合作，联发科在最近几个季度保持了 35-40% 左右的稳定市场份额。然而，由于中国主要 OEM 订单削减、客户库存持续调整、全球宏观经济状况以及中国市场疲软，预计 2022 年第四季度整体市场将放缓。

高通的市场份额略有增长，2021 年第三季度为 27%，2022 年第三季度为 31%。该公司的骁龙芯片组在高端市场备受推崇，高通最近宣布与三星就 Galaxy S23 系列产品建立合作伙伴关系。然而，由于全球宏观经济状况、消费产品采购放缓以及中国 OEM 需求疲软，预计高通的市场份额将在 2022 年第四季度下降。

由于推出了新款 iPhone 14 pro 及其配备 A16 仿生芯片组的变体，Apple的市场份额在 2021 年第四季度和 2022 年第二季度有了显着提升。Pro 型号特别成功，但由于 COVID-19 的卷土重来，中国的制造出现了一些问题。因此，Apple 的芯片组出货量预计将在 2022 年第四季度增加。