光力科技8月28日在电话会议上表示，2024年半导体行业开始温和复苏，但细分方向具有一定的差异性，主要是由电子和生成式AI相关需求的驱动，上半年封测厂的稼动率有所回升，但呈现结构性区别，先进封装稼动率提升较快，但传统封装尤其是中小厂商仍面临着比较严峻的挑战。公司上半年的在手订单持续增加，基于8230平台开发的面对高端应用场景的扩展机型已通过验证并形成订单，7月份开始出货。随着下半年半导体行业的进一步复苏，公司预期各型号设备的订单会进一步增加，在手订单执行率也会相应提升，公司高端型号设备的市场也会得到快速发展。

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